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经济观察网 实习记者 唐计 2019年7月22日上午，科创板正式开张，首批25家科创板上市公司股票集体飘红。其中N安集（安集科技，688019）表现最为抢眼，发行价39.19元/股，开盘价152元/股，收盘价达196.01元/股，涨幅为400.15%。

7月23日，科创板上市公司股价较昨日收盘价大部分都呈回落趋势，其中，安集科技今日收盘价为178.75元/股，跌幅8.81%，在21家股价回跌的科创板公司中跌幅排倒数第五。

招股书显示，安集科技本次公开发行股票数量为13277095股，占发行后公司股份总数的比例为25%，募集资金总额5.2亿元，将投入CMP抛光液生产线扩建项目、集成电路材料基地项目等。

8大股东遍及境内外

安集微电子科技(上海)股份有限公司成立于2006年02月07日，安集科技是集研发、生产、销售于一体的新兴高端半导体材料企业，主要产品包括不同系列的化学机械抛光（CMP）液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。安集科技与长江存储等多方合作研发，在半导体材料上实现了 国产替代 的突破，提升了我国半导体产业的自主供应能力。

安集科技完全自主知识产权的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，应用于8英寸和12英寸的主流晶圆产线中。公司拥有授权专利190项，均为发明专利，其中大陆140项、台湾42项，以及美国4项、新加坡3项、韩国1项。

作为国内高端半导体材料企业，安集科技的股东阵营强大。截至招股书签署日，安集科技的八大股东依次为Anji Cayman（持股56.64%）、国家集成电路基金（持股比例15.43%）、张江科创（持股比例8.91%）、大辰科技（持股比例6.03%）、春生三号（持股比例5.81%）、信芯投资（持股比例4.79%）、安续投资（持股比例1.48%）、北京集成电路基金（持股比例0.91%）。

在安集科技的股东中，公司控股股东Anji Cayman为一家投资控股型公司，不实际从事生产经营业务，其主要资产为持有发行人股份。截至招股说明书签署日，RUYI持有Anji Cayman2475,880股股份，占Anji Cayman股份总数的24.02%，间接持有发行人13.60%权益。RUYI由Anji Cayman创始人Shumin Wang（安集科技董事长王淑敏）100%持股。

据招股书显示，国家集成电路基金持股前三的大股东为国家财政部、国开金融有限责任公司、烟草总公司分别持有国家集成电路基金36.47%、22.29%和11.14%股份。张江科创是上海张江(集团)有限公司的全资子公司。春生三号持股前三的大股东则分别为中兴通讯、李永良、常熟开晟股权投资基金有限公司。

打破国外垄断

招股书指出，安集科技作为项目责任单位完成了 90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化 和 45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化 两个国家 02专项 项目，目前作为课题单位负责 高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化 和 CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列 两个国家 02专项 项目。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，CabotMicroelectronics全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使在该领域拥有了自主供应能力。公司全球市场占有率 从2016年到2018年分别为 2.42%、2.57% 、2.44%。安集科技已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权，部分产品技术水平处于国际先进地位。

安集科技基于 立足，服务全球 的战略定位，目前客户主要为全球和国内领先的集成电路制造厂商，包括大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和台湾地区的台积电等。其中，中芯国际内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。

募资流向科技创新领域

安集科技研发投入一直稳定在较高水平。2016年度、2017年度和2018年度安集科技的研发投入占营业收入的比例分别为21.81%、21.77%和21.64%。

本次发行股票募集资金投资项目是安集科技主营业务的发展与补充，有助于安集科技实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。四个募投项目中，CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目属于科技创新领域。

安集科技募集资金总额为30,310万元,其中拟投资科技创新领域（包括CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目）的资金为28,310万元，占比93.4%。

安集科技募投项目CMP抛光液生产线扩建项目对应的铜及铜阻挡层化学机械抛光液满足28nm以下技术节点逻辑芯片的要求，金属钨化学机械抛光液能够满足3DNAND和DRAM存储芯片的要求；安集集成电路材料基地项目主要为公司量产产品新增产能，其中半水性光刻胶去除剂能够满足130-40nm技术节点要求，胺类光刻胶去除剂能够满足微米级到90nm技术节点要求，强碱性光刻胶去除剂能够满足晶圆级封装要求，募投项目的产品符合集成电路材料行业发展趋势，不存在技术迭代产品过时的风险。

据招股书显示，未来三年，安集科技主要经营目标如下：1、进入集成电路技术世界先进行列，实现化学机械抛光液产品在14-10nm技术节点的商业化。2、持续扩大公司业务规模，成为全球化学机械抛光液和光刻胶去除剂的主流供应商。3、垂直整合供应链，提升关键材料成本竞争力，提高产品利润空间，增强公司持续盈利能力。